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邁肯思同JBC出席第28屆中國電子智造論壇
發(fā)布時(shí)間:2018-10-26 10:36:15
10月25日,公司同JBC原廠一起出席參加第28屆中國電子智造論壇(CEIA)北京會(huì)場,此次論壇主要議題為“精準(zhǔn)智造與高可靠性技術(shù)研討”。會(huì)議云集行業(yè)資深老師及大咖,參加人員近400余人。
期間展出了JBC焊接工具,吸引了諸多參會(huì)人員的關(guān)注和咨詢,我公司與JBC代表一同接待了新老客戶并在現(xiàn)場進(jìn)行了深入的會(huì)談和交流。