產(chǎn)品代碼:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新型聚醚類潤(rùn)滑劑為主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統(tǒng)的油性劑更佳的潤(rùn)滑效果。它主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的切割工藝，具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，無(wú)線痕，并且能夠延長(zhǎng)金剛砂線的使用壽命。

主要特點(diǎn)

• 具有優(yōu)異的潤(rùn)滑、冷卻、防腐、防銹、氫氣抑制功能

• 含獨(dú)特的化學(xué)清洗添加劑，切割后的硅晶片十分干凈，便于切割后清洗

• 切割后的硅片表面TTV小，無(wú)線痕

• 延長(zhǎng)金剛砂線的使用壽命