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公司參加2023年天津智能制造及微組裝技術(shù)峰會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2023-02-24 10:51:31

2月24日我司參加由天津SMT協(xié)會(huì)組織舉辦的2023年天津智能制造及微組裝技術(shù)峰會(huì)。

此次交流會(huì)我司展出愛(ài)法焊接材料,JBC焊接工具,北歐之眼高清視頻檢測(cè)系統(tǒng)和Micro隱藏焊點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)等產(chǎn)品,會(huì)議期間產(chǎn)品受到眾多行業(yè)老師的關(guān)注,并展開(kāi)了深層的技術(shù)交流和商務(wù)會(huì)談。

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