5月25日我司參加由北京電子學(xué)會(huì)智能制造委員會(huì)舉辦的2023年北京SMT技術(shù)交流會(huì)。

此次交流會(huì)我司首次展出自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的龍門式三維檢測(cè)系統(tǒng)，現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)人員對(duì)我產(chǎn)品興趣濃厚并展開(kāi)了深層次的技術(shù)交流和商務(wù)洽談。同時(shí)會(huì)議還展出了愛(ài)法焊接材料，JBC焊接工具，北歐之眼高清視頻檢測(cè)系統(tǒng)和Micro隱藏焊點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)等產(chǎn)品。

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